电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子,初次接触的人都会问,这些都是什么槽,有什么用?金石电镀告诉您:镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂,2、作用:去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸,2、作用:使产品表面形成细孔,易于吸附,减少麻点,避免产出附着力不够,百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分:钯酸、盐酸、氯化亚锡,2、作用:使产品表面吸附钯离子,减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分:硫酸,2、作用:去除前一槽的部分物质,减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分:次亚磷酸钠,2、作用:使产品表面导电,减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽,1、主要成分:氨水、焦铜、焦钾,2、作用:使产品表面镀上磷铜,减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分:硫酸、硫酸铜、氯离子,2、作用:使产品镀上铜,减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分:硫酸镍、硼酸、氯化镍,2、作用:使产品镀上镍,减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分:铬酸、三价铬、酸根,2、作用:产品镀上铬,减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分:脱脂水、硬水、纯水,2、作用:使产品洁净,方便检验和使用。
化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。优质镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多zhuanli。1955年造成了他们的第一条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。
镀银镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。镀银广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。镀金例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。湖南定制镀金电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,镀金价格通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
连接器电镀工艺:镀三元合金,连接器电镀从导电性角度考虑,镀银是首选的工艺,但是由于银的成本较高,且在外装时防色性能较差,因此,镀三元合金厂家对于外装的连接器特别是N型连接器,多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成,镀层中三种成分的比例为铜65%~70%,锡15%~20%,锌10%~l5%,但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配,而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计,常用的镀三元合金的镀液基本组成如下:在生产实践中,通常还要加入一些商业添加剂,才能得到较光亮和细致的镀层,但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用,并且对基体表面的.光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求,即底镀层要有较高的光亮度,才能保证三元合金镀层的光亮度。如果三元合金镀层镀得较厚,则难以得到全光亮镀层。
镇江金石电镀有限公司成立于2010年3月,位于江苏省镇江环保电镀专业园区内,专业承揽电镀企业。公司的成立本基于成熟的电镀工艺和技术,并以镇江环保电镀专业园区为依托,旨在发展成为镇江地区乃至全国知名的电镀企业。公司目前拥有2600平方米标准厂房,职工70人,固定资产1000万。 金石电镀以其成熟的生产工艺、先进的生产设备及标准的检测方法,为电子行业提供专业的镇江镀金、镇江镀银、镇江镀铜、镇江镀镍、铜锡锌三元合金等镀层。产品涉及精密电子元件、精密五金、通讯零部件。适用于电脑、通讯、航空航天等产业。