镇江镀镍目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，镀镍影响板子的可焊性和镀镍使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度 ，注意：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镀镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。让您（注意，现在许多电子产品，比如DIN头，N头，不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。
镀三元合金技术”是指由高导电性的银做基底，覆盖“三元合金”薄层的双层电镀技术，其中“三元合金”指铜锡锌的合金，铜占55%， 锡占25-30%，锌占15-20%， “三元合金”外观与不锈钢相似。其电阻系数为1.7μΩcm (RF-10 GHz)，导电率为59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接触电阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊剂的帮助下呈可焊性。“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内最大传导率的要求而产生，另外，“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后，保持良好的外观，而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。“镀三元合金技术”防止表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽。镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性，也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏。与镀银相比，在器件组装方面“镀三元合金技术”尤其降低了由擦碰引起的损失。
镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的zhuanli中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。
连接器电镀工艺：镀三元合金，连接器电镀从导电性角度考虑，镀银是首选的工艺，但是由于银的成本较高，且在外装时防色性能较差，因此，镀三元合金厂家对于外装的连接器特别是N型连接器，多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成，镀层中三种成分的比例为铜65％～70％，锡15％～20％，锌10％～l5％，但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配，而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计，常用的镀三元合金的镀液基本组成如下：在生产实践中，通常还要加入一些商业添加剂，才能得到较光亮和细致的镀层，但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用，并且对基体表面的．光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求，即底镀层要有较高的光亮度，才能保证三元合金镀层的光亮度。如果三元合金镀层镀得较厚，则难以得到全光亮镀层。
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