镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。专业镀镍时注意:打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意， 现在许多电子产品，比如DIN 头，N头，不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调)
镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好，(2)镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜，有很多的问题，发现银易氧化变黑，通过金镀层的孔隙泛出来，影响到金镀层的外观；铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中，使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化，影响金镀层的结合力。现多改用镍做底层镀金，基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题，但是如果掌握不好的情况下，镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实，镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金，镍在空气中暴露时间过长，镍层遭到氧化，有时把剩余的工件放入清水中，在镀金之前活化一下再电镀金也可以，但其效果不如当即镀金的好。
镀三元合金技术”是指由高导电性的银做基底，覆盖“三元合金”薄层的双层电镀技术，其中“三元合金”指铜锡锌的合金，铜占55%， 锡占25-30%，锌占15-20%， “三元合金”外观与不锈钢相似。其电阻系数为1.7μΩcm (RF-10 GHz)，导电率为59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接触电阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊剂的帮助下呈可焊性。“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内最大传导率的要求而产生，另外，“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后，保持良好的外观，而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。“镀三元合金技术”防止表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽。镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性，也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏。与镀银相比，在器件组装方面“镀三元合金技术”尤其降低了由擦碰引起的损失。
电镀银就是利用电镀技术将一层银水均匀的涂在物体表面。该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。目前工艺广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的，对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去，以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。
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