镀三元合金技术”是指由高导电性的银做基底，覆盖“三元合金”薄层的双层电镀技术，其中“三元合金”指铜锡锌的合金，铜占55%， 锡占25-30%，锌占15-20%， “三元合金”外观与不锈钢相似。其电阻系数为1.7μΩcm (RF-10 GHz)，导电率为59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接触电阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊剂的帮助下呈可焊性。“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内最大传导率的要求而产生，另外，“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后，保持良好的外观，而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。“镀三元合金技术”防止表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽。镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性，也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏。与镀银相比，在器件组装方面“镀三元合金技术”尤其降低了由擦碰引起的损失。
镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好，(2)镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜，有很多的问题，发现银易氧化变黑，通过金镀层的孔隙泛出来，影响到金镀层的外观；铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中，使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化，影响金镀层的结合力。现多改用镍做底层镀金，基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题，但是如果掌握不好的情况下，镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实，镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金，镍在空气中暴露时间过长，镍层遭到氧化，有时把剩余的工件放入清水中，在镀金之前活化一下再电镀金也可以，但其效果不如当即镀金的好。
连接器电镀工艺：镀三元合金，连接器电镀从导电性角度考虑，镀银是首选的工艺，但是由于银的成本较高，且在外装时防色性能较差，因此，镀三元合金厂家对于外装的连接器特别是N型连接器，多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成，镀层中三种成分的比例为铜65％～70％，锡15％～20％，锌10％～l5％，但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配，而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计，常用的镀三元合金的镀液基本组成如下：在生产实践中，通常还要加入一些商业添加剂，才能得到较光亮和细致的镀层，但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用，并且对基体表面的．光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求，即底镀层要有较高的光亮度，才能保证三元合金镀层的光亮度。如果三元合金镀层镀得较厚，则难以得到全光亮镀层。
镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。专业镀镍时注意:打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意， 现在许多电子产品，比如DIN 头，N头，不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调)
优质电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是:受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等，极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象;对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面:需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。
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