优质电镀镍的优点是镀层结晶细致,平滑光亮,内应力较小,与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是:受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大,造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多,例如起皮,起泡,麻点,黑点等,极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响,造成均镀能力差,此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象;对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面:需要用镍丝捆绑金属化瓷件,对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下,需耗费大量的人力。
镀金,是一种装饰工艺,也是常用词汇之一。镀金生产镀金最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来,亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。镀金生产厂家镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。泰兴优质镀金生产现在国际上通行的镀金首饰标准是;好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米,一般的专业镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米,如果在0.18微米以下镀层的首饰,就不能称为“镀金”而称为“涂金”,它属于廉价的首饰工艺 。
化学镀镍的优点是不需要电流电源设备,厚度均们致密,针子L少,均镀性好,仿真能力强,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗蚀性能好,镀镍镀的速度快,镀层厚度可达10- 50, um.镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺 陷。 告诉您镍的缺点是①镀层为非晶态的层状结构,虽然进行热处理后, 镀层结晶化,其层状结构逐渐学消失,但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低:回镀液的成本高, 寿命短,耗能大:⑧镀液对杂质敏感, 需经常处理,因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
镇江镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,镀镍影响板子的可焊性和镀镍使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度 ,注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镀镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。让您(注意,现在许多电子产品,比如DIN头,N头,不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。
化学镀镍:不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。镀镍适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。