江都优质镀三元合金生产价格

镇江镀金前要先打镍底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好，(2)镇江镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.过去镀金底层用的是镀银或镀铜，有很多的问题，发现银易氧化变黑，通过金镀层的孔隙泛出来，影响到金镀层的外观；铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层中，使金镀层变色。另外铜镀层在空气中易钝化，影响金镀层的结合力。现多改用镍做底层镀金，基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题，但是如果掌握不好的情况下，镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实，镍层上镀金结合力差主要是镀完镍后没有当即镀金，镍在空气中暴露时间过长，镍层遭到氧化，有时把剩余的工件放入清水中，在镀金之前活化一下再电镀金也可以，但其效果不如当即镀金的好。

镇江镀镍目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，镀三元合金生产镀镍影响板子的可焊性和镀镍使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度 ，注意：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镀镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。江都优质镀三元合金生产让您（注意，现在许多电子产品，比如DIN头，N头，不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

镀三元合金技术”是指由高导电性的银做基底，覆盖“三元合金”薄层的双层电镀技术，其中“三元合金”指铜锡锌的合金，铜占55%， 锡占25-30%，锌占15-20%， “三元合金”外观与不锈钢相似。其电阻系数为1.7μΩcm (RF-10 GHz)，导电率为59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接触电阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊剂的帮助下呈可焊性。“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内最大传导率的要求而产生，另外，“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后，保持良好的外观，而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。“镀三元合金技术”防止表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽。镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性，也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏。与镀银相比，在器件组装方面“镀三元合金技术”尤其降低了由擦碰引起的损失。

镀银最早始于1800年，第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。