化学镀镍、铜、磷三元合金工艺的研究,为提高化学镀镍.磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围在化学镀镍、磷合金液中加入硫酸铜制得镍、铜、磷三元合金,研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响,通过5%氯化钠溶液和10%硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍、铜、磷合金镀层与镍、磷合金镀层以及前人制得的镍、磷合金镀层的耐蚀性,同时比较了上述镀层的其它性能结果表明,所得镍、铜、磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍、磷合金及前人制得的镍、铜、磷台金镀层。
镀银最早始于1800年,第一个专业镀银的zhuanli是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性氰化物镀液,与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,高效镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
镀金技术不再是一个神秘的技术,随着社会的发展,人们的工艺技术水平也在不断的改变,最初的人工打磨已经不再适合时代的需求,无论是以前还是现在,无不昭示着镀金的工艺技术在不断的改变.浙江哪里有镀金产品已经不再金贵。随着镀金在我们日常生活中的广泛应用,我们生活中大大小小的行业都和镇江镀金工艺有着联系。神舟十号已经飞上太空执行任务,在神舟十号上是一定离不开镀金工艺的。能够让航天器的各个部件在严酷的太空环境下保持优秀的性能,例如镀金的铝合金用于生产波导管等。当然,我们也不必觉得镀金是多么深不可测,不可企及的高科技工艺,其实在生活中我们也无时无刻不在使用这项技术。
由镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。镀银银镀层最早应用于装饰。镀银工艺在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻,提高金属的焊接本领。别的,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。济南优质镀银工艺由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。镀银工艺多少钱现在利用的镀银液紧张是氰化物镀液。