镀银处理:银在大多空气中很快就变色(tarnishes),此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成,镀金工艺镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium),镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。吴江专注镀金工艺镀银厂家的镀层用于警备腐化,增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。镀金工艺多少钱为了防止银镀层变色,通常要进行镀后处理,经常是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或有数金属或涂包围层等。
连接器电镀工艺:镀三元合金,连接器电镀从导电性角度考虑,镀银是首选的工艺,但是由于银的成本较高,且在外装时防色性能较差,因此,镀三元合金厂家对于外装的连接器特别是N型连接器,多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成,镀层中三种成分的比例为铜65%~70%,锡15%~20%,锌10%~l5%,但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配,而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计,常用的镀三元合金的镀液基本组成如下:在生产实践中,通常还要加入一些商业添加剂,才能得到较光亮和细致的镀层,但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用,并且对基体表面的.光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求,即底镀层要有较高的光亮度,才能保证三元合金镀层的光亮度。如果三元合金镀层镀得较厚,则难以得到全光亮镀层。
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极,金属镍板作为阳极,接通直流电源后,在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的工艺流程为:①清洗金属化瓷件,②稀盐酸浸泡,@冲净,④浸入镀液,⑤调节电流进行电镀镀镍价格,自镀液中取出:⑦冲净,⑧去离子水设备煮,⑨烘干。
镀银应用在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。银镀层最早应用于装饰。
化学镀镍:不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。镀镍适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
目前,镀金的质量是有氰(钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层必须达到10微米以上,如英国公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米,才为合格。