化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。优质镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价值。化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多zhuanli。1955年造成了他们的第一条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。
镀银层在氧化后怎么处理,镀银层“氧化”变黄、变褐色、变黑,都是接触了硫化物造成的,银对硫化物敏感,对氧不敏感。首饰之类的小件,若变色后想修复,可用牙膏+软布蘸水轻擦,可恢复光亮,若镀层太薄,镀层会被擦没有了。擦拭过的镀银零件,不能保持长时间不变色,因为银对硫化物敏感,汗液、和空气中都有硫化物存在。镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。
化学镀镍、铜、磷三元合金工艺的研究,为提高化学镀镍.磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围在化学镀镍、磷合金液中加入硫酸铜制得镍、铜、磷三元合金,研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响,通过5%氯化钠溶液和10%硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍、铜、磷合金镀层与镍、磷合金镀层以及前人制得的镍、磷合金镀层的耐蚀性,同时比较了上述镀层的其它性能结果表明,所得镍、铜、磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍、磷合金及前人制得的镍、铜、磷台金镀层。
化学镀镍:不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。镀金加工用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。镀镍适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,定制镀金加工在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。山西定制镀金加工就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。