镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。专业镀镍时注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意, 现在许多电子产品,比如DIN 头,N头,不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
电镀金的原理:当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时,溶液会产生电流,并形成电场。优质镀金阳极发生氧化反应释放出电子,同时阴极得到电子发生还原反应。阴极附近的络合态金离子与电子结合,以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用,向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。电镀金的性能特点:1、高导电性;2、那腐蚀、耐磨性;3、抗变色性;4、良好的焊接性能;5、优良的延展性;6、优良反射性能红外线;7、低接触电阻。
镀镍的技术特性及作用:耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。镀镍耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可替代硬铬使用。光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光。表面硬度高:经本技术处理后,金属表面硬度可提高一倍以上,在钢铁及铜表面可达Hv570。镀层经热处理后硬度达Hv1000,工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。5、结合强度大:本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大,一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或边缘突出部分,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层,所以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,绝无漏镀之处。8、低电阻,可焊性好。9、耐高温:该催化合金层熔点为850-890度。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。
优质电镀镍的优点是镀层结晶细致,平滑光亮,内应力较小,与陶瓷金属化层结合力强。电镀镍的缺点是:受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大,造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多,例如起皮,起泡,麻点,黑点等,极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响,造成均镀能力差,此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象;对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面:需要用镍丝捆绑金属化瓷件,对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下,需耗费大量的人力。
电镀厂中都有一些大大小小的镀三元合金槽子,初次接触的人都会问,这些都是什么槽,有什么用?金石电镀告诉您:镀三元合金热脱槽1、主要成分:脱脂剂,2、作用:去除基材表面油脂及其他脏污。镀三元合金粗化槽1、主要成分:硫酸、铬酸,2、作用:使产品表面形成细孔,易于吸附,减少麻点,避免产出附着力不够,百格不过等现象。镀三元合金敏化槽1、主要成分:钯酸、盐酸、氯化亚锡,2、作用:使产品表面吸附钯离子,减少溢镀、漏镀。解胶槽1、主要成分:硫酸,2、作用:去除前一槽的部分物质,减少溢镀、漏镀。化学镍槽1、主要成分:次亚磷酸钠,2、作用:使产品表面导电,减少溢镀、漏镀、麻点。六、焦磷酸铜槽,1、主要成分:氨水、焦铜、焦钾,2、作用:使产品表面镀上磷铜,减少烧焦、麻点。硫酸铜槽1、主要成分:硫酸、硫酸铜、氯离子,2、作用:使产品镀上铜,减少烧焦、麻点。八、全光镍槽1、主要成分:硫酸镍、硼酸、氯化镍,2、作用:使产品镀上镍,减少麻点、烧焦。六价铬槽1、主要成分:铬酸、三价铬、酸根,2、作用:产品镀上铬,减少烧白、麻点。水洗槽1、主要成分:脱脂水、硬水、纯水,2、作用:使产品洁净,方便检验和使用。
化学镀镍、铜、磷三元合金工艺的研究,为提高化学镀镍.磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围在化学镀镍、磷合金液中加入硫酸铜制得镍、铜、磷三元合金,研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响,通过5%氯化钠溶液和10%硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍、铜、磷合金镀层与镍、磷合金镀层以及前人制得的镍、磷合金镀层的耐蚀性,同时比较了上述镀层的其它性能结果表明,所得镍、铜、磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍、磷合金及前人制得的镍、铜、磷台金镀层。