化学镀银各成分的作用

化学镀银各成分的作用

化学镀银应用于铜及铜合金化学镀薄银，镀层致密，结晶细致，外观银白。与底材附着力良好，可耐划格，强力胶带拉扯。也可高低温检测，镀层不起泡。耐插拔。可用于连接件、电子产品薄银，也可用于电镀银打底。无需专用设备，只需一塑胶容器即可。

其导电性及可焊性优良，可耐高温焊接，在空气中能长久保持色泽白亮。

（1）硝酸银供给沉积银的主盐。化学镀银的还原速度随银离子含量递增而加快，但银溶液浓度高，溶液不稳定。所以只能用中低浓度。

（2）氨水提高氨水浓度，银氨络离子稳定性增加，有利于提高镀液稳定性，但过高时银还原速度减慢。

（3）氢氧化钠是速度调节剂。特别是随碱度提高还原速度加快，过高则将促进镀液自分解，所以应控制加入量。

（4）甲醛等还原剂不同的还原剂，银的还原速度也不同，甲醛＞葡萄糖＞酒石酸盐。所以所需还原剂的浓度也不同。还原剂浓度低，还原反应慢；太高，还原速度剧增，容易造成镀液自分解。