镀银镀饰过程中的故障处理

镀银镀饰过程中的故障处理

1、镀层呈橘皮状

 产生原因     

镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。

排除方法  

（1）加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。  

（2）用新型润湿剂。 

2、镍层易烧焦 

 产生原因     镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。 

排除方法  

按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。 

3、镀层起皮，起泡 

产生原因     

(1)镀液内有Zn2+和N03-杂质存在，不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大，造成镍层脆裂，最终呈粉末状脱落。     

(2)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时，糖精加入太多，会造成镍层内应力增大，致使镍层起皮、脱落。     

(3)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡。 

排除方法     

(1)除Zn2+时，可用瓦楞铁皮作阴极，在搅拌条件下以0．2～0．4A/dm2电解处理，直至除净为止；除N03-时，先将pH调至l～2，然后用大面积的阳极、小面积的阴极，以大于l．4～dm2的电流密度电解1～2 h后，再降至0．2A/dm2继续电解，直至镀层正常。     

(2)糖精太多时，用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2～3 mL/L．H202(W=30％)分解糖精及其它光亮剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g／L电镀级的活性炭，搅拌0．5 h后，静置2—3 h，过滤，按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH，最后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。     

(3)加强零件的前处理工作，严禁零件表面残留氧化皮及油污。