镀三元合金技术---连接器电镀工艺

镀三元合金技术---连接器电镀工艺

连接器电镀工艺：镀三元合金

连接器电镀镀金，电镀从导电性角度考虑，镀银是先选的工艺，但是由于银的成本较高，且在外装时防变色性能较差，因此，对于外装的连接器特别是N型连接器，多采用三元合金代银镀层。这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成，镀层中三种成分的比例为铜65％～70％，锡15％～20％，锌10％～l5％，但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配，而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计，常用的镀三元合金的镀液基本组成如下：

在生产实践中，三元合金电镀通常还要加入一些商业添加剂，才能得到较光亮和细致的镀层，但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用，并且对基体表面的．光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求，即底镀层要有较高的光亮度，才能保证三元合金镀层的光亮度。如果三元合金镀层镀得较厚，则难以得到全光亮镀层。

镀三元合金技术

10GHz范围内不改变银优异导性的表现持久的防刮擦及表面不敏感特性,优良的导体,不受有机物侵蚀,无磁性成分，交调特性。

“镀三元合金技术”是指由高导电性的银做基底，覆盖“三元合金”薄层的双层电镀技术，其中“三元合金”指铜锡锌的合金，铜占55%， 锡占25-30%，锌占15-20%， “三元合金”外观与不锈钢相似。其电阻系数为1.7μΩcm (RF-10 GHz)，导电率为59(106S/m) (RF-10 GHz)，接触电阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊剂的帮助下呈可焊性。 

“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内zui大传导率的要求而产生，另外，“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后，保持良好的外观，而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。 

“镀三元合金技术”已广泛应用于同轴连接器、滤波器、波导和微波器件及其他射频器件。“镀三元合金技术”结合了银优良的电导性及“三元合金”的耐腐蚀性，而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内，不影响银优良电导性的表现。 

交调产物产生自不规则的传输通道，诸如金属材料的不同、氧化膜、界面阶层，“镀三元合金技术”不含磁性元素，因此，与镍镀层相比，在对交调的影响特性方面，其表现呈中性。