镀银镀层发黑发暗原因分析与处理
氰化镀银工艺：镀层发黑、发暗，电流开不大可能原因
(1)银含量过低
在氰化物镀银液中，只要银阳极溶解正常，一般不会出现银含量过低的现象，如果银含量过低，则可能是铜件预镀银没有镀好或预浸银层不完全，当铜件入槽镀银前，如果预镀(或预浸)时铜的表面没有完全被银所覆盖，那么露铜部分进入镀银槽即发生置换反应，经过多次的置换，银含量逐渐减少，镀液的导电性能降低，沉积速度缓慢，同时，随置换反应的发生，铜基体被溶解，铜离子污染镀液，使镀层发黑、发暗。
处理方法：
a.改善预处理工艺，确保铜基体被银层完全覆盖；
b.分析调整镀液成分；
c.小电流电解(0.1～0.3A/dm2)至镀液正常。
(2)氰化钾改用了氰化钠
在氰化物镀银液中，钾盐与钠盐的性质虽说很相似，但是钾盐的优点是非常明显的。
a.当量浓度相当时，钾盐的导电性比钠盐好，可以使用比钠盐高的电流密度而不“烧焦”镀层;
b.使用钾盐容许氰化物的浓度稍低一些，亦不致使阳极钝化;
C.钾盐的阴极极化作用比钠盐稍高，所得镀层均匀细致; d.随着溶液中碳酸盐含量的增高，阳极极化作用增长较慢，允许电解液中积聚的碳酸盐含量较大
因此，如果镀银液在配制或补充时，误用了氰化钠，则有可能发生电流开不大，镀层发黄、发暗等现象。
处理方法：更换镀银液
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