化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面，上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni--B 合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。
化学镀镍的工艺流程为:
①清洗金属化瓷件，
@去离子水设备冲洗，
③活化液浸泡，
④冲净，
⑤还原液浸泡，
⑥浸入镀液并不时调节pH值，
⑦自镀液中取出，
⑧冲净，
⑨去离子水设备煮，回烘。
化学镀镍的优点是：
①化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
②硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。
③化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
化学镀镍的缺点是：
①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后, 镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低；回镀液的成本高， 寿命短，耗能大；
②镀液对杂质敏感， 需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
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