镀银的几大工艺流程介绍

镀银的几大工艺流程介绍

镀银按客户要求分为:亚光、半光、全光;底层有:镍底、铜底或直上银.

钝化

目的:去除抛光后残留在零件表面的残渣。

成份:铬酸、水、硝酸、硫酸时间:5s——10s

注意事项:钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳;否则镀层会出现雾状。

酸活化

目的:去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。成份:盐酸、水或硫酸、水

时间:3min——5min

注意事项:应多翻动零件，避免重叠;否则镀层容易出现雾状、脱层。

预镀银

目的:使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色

能力。

成份:氰化银（ 1g/1、氰化钾(70g)、纯水电流密度:0.3-0.5 A/ dm2

注意事项:必须保持溶液的正常浓度;如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。

银保护

目的:与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。

成份:银保护剂（ 10%)、温度（60℃士5℃)     时间: 1min

注意事项:零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量;冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后有雾状、水印。

水洗

目的:防止各道工序之间的溶剂污染。

注意事项:在镀铜、镀镍、镀银、银保护前后必须使用纯水冲洗，以免影响电镀溶液及银保护之后的外观。