镇江镀金公司介绍电镀工艺的一些基本知识
电镀目的根据产品的需要,主要包含三方面作用:防护性、功能性及装饰性。
电镀不仅适用于金属表面而且塑料表面也有很好的表现,电镀镀镍、镀银产品几乎无处不在,广泛应用于国民生产的各个领域,电镀镀种不同工艺也不同,以下简单介绍一下基本知识。
工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
浸酸
作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%~10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
全板电镀铜
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力,硫酸含量多在180到240克/升,硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果,铜光剂的添加量在3~5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充,全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算,铜缸温度一般控制在22~32度。
酸性除油
①目的与作用:除去线路铜面上的氧化物,保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。
②使用酸性除油剂,生产时只需控制除油剂浓度和时间即可。
微蚀
①目的与作用:清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。
②微蚀剂采用过硫酸钠。
浸酸
①作用与目的:除去板面氧化物,防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸酸浸,时间不宜太长,防止氧化。