镀银工艺简介
银也是大家熟悉的贵金属，化学元素符号为Ag，原子序数47，相对原子质量107.9，熔点960.8℃，沸点2212℃。化合价为1，密度10．5g／cm3。银和金一样富于延展性，是导电、导热极好的金属，因此在电子工业特别是接插件、印制板等产品中有广泛应用。银很容易抛光，有美丽的银白色。化学性质稳定，但其表面非常容易与大气中的硫化物、氯化物等反应而变色。金属银粒对光敏感，因此是制作照相胶卷的重要原料。
银也大量用于制作工艺品、餐具、钱币、乐器等，或者作为这些制品的表面装饰镀层。为改善银的性能和节约银材，也开发了许多银合金，如银铜合金、银锌合金、银镍合金、银镉合金等。
银的标准电极电位(25℃，相对于氢标准电极，Ag／Ag+)为+0．799V，因此，银镀层在大多数金属基材上是阴极镀层，在这些材料上进行电镀镀银时要采取相应的防止置换镀层产生的措施。
这里所说的镀银前的处理不是通常意义上的镀前处理。由于银有非常正的电极电位，除了电位比它正的极少数金属如金、白金等外，其他金属如铜、铝、铁、镍、锡等大多数金属在镀银时，都会因为银的电位较正而在电镀时发生置换反应，使镀层的结合力出现问题。
为了防止发生这种影响镀层结合力的置换镀过程，在正式镀银前，一般都要采用预镀措施。这种预镀液的要点是有很高的氰化物含量和很低的银离子浓度。加上带电下槽，这样在极短的时间内(一般是30s～lmin)，预镀上一层厚度约0．5μm的银镀层，从而阻止了置换镀过程的发生。
镀银工艺在生活中无处不在，比如：电视机的晶体管，洗衣机的集成电路板，镀银茶具，餐具等等!
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