镀三元合金公司介绍电镀有什么工艺特点
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,镀银,装饰性镀层及其它功能性镀层。
电子器件电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、避免磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
电子器件电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。