电镀镀银基本工艺，电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜工艺从而起到防腐，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属

化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀银、镇

化学镀银具有镀银稳定性高、防银变色能力强等化学镀银特点，用于各种金属、非金属材料表面进行化学镀银操作。化学镀银拥有比电镀银好的光亮性、可焊性、抗变色性以及低成本、易操作的性能，同时由于银耐腐蚀、具有较高的电导率和良好的导热性能、焊接性能及很

包金与镇江镀金的区别是什么包金就是把金箔贴到其它金属表面，然后加工成各种装饰物，这样既便宜，又给人以与黄金相同的感觉。它的成分是，内部为铜片或银片，外部为24K或18K薄金片，一般两者厚度比例为10：1或20：1。由于包金只有表面一层为金子

镇江镀金中沉金(化金)和PCB工艺镀金(电金）的区别1.镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）沉金：软金，化金

镇江镀金与化金工艺有何区别镇江镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。